| Max. Largeur | 790 mm x 690 mm |
|---|---|
| Résolutions | 4000 dpi |
| Puissance laser | Diode laser à semi-conducteur haute puissance |
| Épaisseur de la plaque | 0,14 mm - 2,84 mm |
| Technologie d'impression | Exposition au laser |
|---|---|
| Vitesse | 10,25 m2/heure |
| Interface | USB2.0 |
| Épaisseur de la plaque | 0.14 mm - 1,7 mm |
| Max. Taille de la feuille (mm) | 1670 x 1210 |
|---|---|
| Garantie | Un an |
| Taille de découpage maximale (millimètres) | 1650*1200 mm |
| Marge minimale de la pince (mm) | 7mm |
| Vitesse de sortie | 3,5 m2/h |
|---|---|
| Largeur maximale | 1200 mm × 1020 mm |
| Les canaux laser | 256CH |
| Épaisseur de la plaque | 1,14-3,94 mm |
| Type couvrant | Couverture d'impression offset |
|---|---|
| Rugosité | 0.7 - 1.0μm |
| Élongation | ≤ 0,9% |
| Résistance à la traction | ≥ 90 |
| Couche compressible | Couverture d'impression offset |
|---|---|
| Rugosité | 0.8-1.0μm |
| Épaisseur | 1.97/1.70 ± 0,02 mm |
| Construction | Tissu de 4/3 pli |
| Type couvrant | Couverture d'impression offset |
|---|---|
| Épaisseur | 1.97/1.70 ± 0,02 mm |
| Élongation | ≤ 1,0% |
| Résistance à la traction | ≥ 85 |
| Classification | Couverture d'impression offset |
|---|---|
| Élongation | ≤ 1,0% |
| Résistance à la traction | ≥ 85 |
| Rugosité | 0.8-1.0μm |